使用说明
1、基座；2、夹头；3、针头；4、下压把手；5、调节螺栓；6、紧固旋钮7、机构组件
操作步骤：
1调整高度：
上下移动7机构组件，调节到适当位置，pdms切割器国产，拧紧6紧固旋钮，pdms切割器，实现初步高度定位，调节5调节螺栓，使3针头与2夹头保持合适距离；
2安装针头：
顺时旋转2夹头，取合适3针头放入2夹头中，逆时针旋转拧紧2夹头固定3针头，pdms切割器供应商，注意针头需垂直平面，pdms切割器价格，过程如图所示。
打孔
按下4下压把手，针头会随之下降，接触到芯片表面。在此过程中，需要不断调整芯片的位置，以---针头与芯片打孔位置对齐。然后继续按4下压把手，直至针头完全穿透芯片。慢慢释放4下压把手，取出芯片，即完成打孔过程。
注意事项
1打孔器基座需放置在水平桌面上。
2针头与水平面垂直。
顶旭苏州微控技术有限公司是一家---于微流控领域的---企业，我们致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等微流控解决方案。
pdms对准平台介绍
pdms芯片对准平台，采用采用了机械位移平台，融合xyz三轴位移和旋转功能，结合高度精密的显微镜和先jin的ccd成像技术，实现对准过程中的精que控制和可视化。平台提供卓yue的对准精度和稳定性，适合上下层都有结构的pdms/pdms，pdms/玻璃，pdms/硅芯片键合。
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