苏州易弘顺电子(多图)-南京半导体清洗剂

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焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求,粒度要合适,使焊剂有一定的透气性,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%,大于规定粒度粗粉一般大于2%,要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制,半导体清洗剂,确定所使用的焊接电流。


助焊剂flux:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。



1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:

  a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。

  b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。

  c、焊接氧化---的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。

  2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:

  a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。

  b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。




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