整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,在焊锡熔点之上的时间并不长,多也就几十秒钟,过炉的过程中,贴片加工品牌,锡膏会熔化,贴片加工,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。
上海电源板焊接
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打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻。
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